芯片激光打磨电子元器件激光刻字打标

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芯片激光打磨电子元器件激光刻字打标
 1. 激光打标为光接触,非机械接触,没有机械应力,所以特别适合在高硬度(如硬质合金)、高脆性(如太阳能硅片)、高熔点及高精度(如精密轴承)要求特别高的等场合使用。 
  2. 激光刻字加工的能量密度很大,时间短,热影响区小,热变形小,热应力小,不会影响内部电气性能。特别是532μm,355μm,266μm激光的冷加工,适合特殊材质的精密加工。 
  3. 激光直接灼烧蚀刻,为久性的标记,不可擦除,不会失效变形脱落,适合防伪防窜货,实现产品可追溯性的要求。 
  4. 激光加工系统本身是一套计算机系统,可以方便的编排、修改,有跳号、随机码等功能,实现一产品一编码的要求,适合于个性化加工,对小批量多批次的加工更有优势。 
  5. 标记效果精美,工艺美观,精度较高,可提升产品档次,提高产品附加值。 
  6. 线宽可小到10μm,深度可达10μm以下,可对“毫米级”尺寸大小的零件表面进行标记。 
  7. 低耗材,无污染,节能环保,符合欧洲环保标准,符合行业GMP要求。 
  8. 加工成本低廉。设备的一次性投资较贵,但连续的、大量的加工*终使每个零件的加工成本降低下来。 
  9. 加工方式灵活。可通过透明介质对内部工件进行加工,易于导向、聚焦,实现方向变换,极易与数控系统配合。
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